明年低階智慧手機市場仍扮演成長主力，
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，聯發科首顆六模4G晶片「MT6735」（指晶片代號）已開始對客戶送樣，
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，預定明年第1季末量產，
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，晶圓代工廠則採分散原則，
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，包括台積電、聯電和格羅方德（GF ）等，
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，都將同沾雨露。
聯發科與頭號競爭對手高通的戰火依舊激烈，
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，聯發科繼藉由八核64位元4G五模晶片「MT6752」（指晶片代號）擊敗高通的「MSM8939」之後，
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，明年首季主打的六模晶片「MT6735」也即將登場，正對早期客戶展開送樣中，有機會在明年的全球行動通訊大會（MWC）上亮相。
聯發科規劃，「MT6735」在本季開始送樣給早期客戶，量產時間將落在明年3月，搭載此晶片的智慧手機則預計明年第2季上市，比高通同規格的「MSM8909」晶片量產時程早。
在晶圓製造端部分，因為「MT6735」屬量大低階晶片，市場傳出，聯發科對晶圓代工廠採分散原則，同時下單給台積電、聯電及GF三大代工廠。其中，聯電和GF將是首度搶到聯發科的首發主力晶片產品，有利於明年第1季的產能利用率。
手機晶片供應鏈表示，低階4G機種占智慧手機市場比重達四、五成，這兩顆超低階產品將是高通和聯發科明年首季的主力產品；對聯發科來說，六模晶片還多了支援CDMA2000 ，以大陸電信用戶數達一億來看，無論多吃下幾成市場，都會是額外的貢獻。
不過，在超低階定位下，這兩顆4G晶片售價亦將跌破10美元大關，落在8至9美元間，相較於聯發科目前的最高階3G晶片售價約6.5美元，只多出一至兩成。
法人認為，相較之下，目前牌告價仍在20美元之上的八核晶片「6752」出貨量的成長，對聯發科來說較為有利，兩顆晶片的出貨比重，將左右明年第2季的產品均價（ASP）和毛利表現。，