全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)進攻智慧型手機市場效益開始顯現,
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,該公司宣布,
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,手機製造商華寶(8078)將使用其「BCM21664T 」(指晶片代號)參考平台生產其Android智慧型手機。
若博通後續不斷在智慧型手機晶片領域開花結果,
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,對於供應鏈上的台積電、日月光、矽品、欣興、全科等博通概念股相對有利。
博通指出,
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,「BCM21664T」晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統,
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,搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器,
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,並整合了該公司多種無線連線技術,
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,包括GPS、Miracast 與NFC,
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,且具備雙卡雙待(2G和3G)功能。,
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