今年開春以來，
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，中國大陸智慧型手機一線品牌華為、OPPO、小米、魅族相繼推出支援快充功能新款手機，
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，手機快充需求大增加，
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，業界預估手機快充滲透率將從去年5%至8%躍升至20%至30%，
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，爆發性成長帶動台廠IC設計龐大商機。過去幾年手機快充商機引爆總是雷聲大、雨點小，
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，不過隨智慧型手機及平板朝向大螢幕尺寸規格趨勢發展；電池容量持續增加，
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，行動裝置必須支援更大的充電容量，
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，使用者需要在短時間內能完成充電，
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，充電時間能否縮短，成為勝出關鍵。大陸一線手機品牌大廠順應市場潮流，在去年陸續推出支援快充功能智慧型手機。而兩大手機晶片廠高通及聯發科相繼推手機快充技術支援認證，其中高通Quick Charge 3.0（QC 3.0）技術較前一代技術相比，不僅充電速度提高27%且效率提高45%，在發表6個月後，就獲得全球各地OEM與ODM廣泛採用；已有超過70款裝置與200種配件支援兩種QC版本，包括：HTC 10、樂視Le MAX Pro、LG G5、及小米手機5均將QC技術整合到多種類型產品。聯發科與美國獨立產品安全認證機構 UL（Underwriters Laboratories）達成合作，雙方會共同推出快速充電全球認證計畫；聯發科推Pump Express可在30分鐘內，讓智慧型裝置的電池快速充電至75%，台廠晶片業者多家取得Pump Express認證通過。雖然國內IC設計業者看準今年中國智慧型手機快充引爆點，摩拳擦掌準備大啖商機；國際大廠德儀（TI）、恩智浦（NXP）及英飛淩（Infineon）等早已準備就緒，手機快充晶片市場恐競爭激烈；目前台廠包括：致新、F-昂寶、嘉通、偉詮電、盛群、笙泉等已取得高通及聯發科認證，就等快充需求鳴槍開跑。IC設計手機快充族群首季業績資料來源：公開資訊網站 製表：張家瑋 分享 facebook twitter pinterest，