類比IC大廠德儀（TI）今（16）日 宣佈其內部組裝據點的銅打線技術產品出貨量已超過220億件，
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，且眼下正在為汽車和工業等主要的高可靠性應用進行批量生產。德儀的大多數現有類比和 CMOS 矽晶片技術節點已用銅線標準來限定，
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，德儀 的所有新技術和封裝都用銅打線來開發。
德儀表示，
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，憑藉其品質、可靠性和成本優勢，
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，銅線能提供與金線同等或更佳的可製性。此外，
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，銅線還能提供比金線高40％的導電性，
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，以便讓 德儀的多種類比和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產品效能。
國際技術調研公司 (TechSearch International，
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， Inc.) 的總裁兼創始人 Jan Vardaman 指出，德儀已率先開發出銅打線法，適合廣泛系列的產品、技術和多家工廠進行大批量生產。德儀是了解到銅線技術能為客戶提供很多優勢的首批製造商之一。例如，與金線相比，銅線可提供更高的熱穩定性，並擁有更優越的機械效能，進而可提高鍵強度。
目前，德儀 每季度的銅打線技術產品出貨量大約為 20 億件，包括用於安全系統 (如防鎖死煞車系統、動力方向盤系統、穩定控制系統)、資訊娛樂系統、車身與舒適性系統以及傳動系統等汽車組成關鍵部分的產品。實現適合汽車應用的銅打線技術需要制定有效的汽車標準和嚴格的生產紀律。德儀 範圍廣泛的可製造性與可靠性測試符合汽車行業的合格要求，並包括全面的 Process corner 開發、生產品質和可靠性監控以及製造控制測試。，