網通晶片龍頭博通 切入智慧型手機有成

全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)進攻智慧型手機市場效益開始顯現,非聽不可/植牙醫療陷阱多,如何慎選專業醫師?,該公司宣布,搬出同學、老友 詐團詐財3千萬,手機製造商華寶(8078)將使用其「BCM21664T 」(指晶片代號)參考平台生產其Android智慧型手機。
若博通後續不斷在智慧型手機晶片領域開花結果,隱形冠軍 螺絲螺帽業5難題待解,對於供應鏈上的台積電、日月光、矽品、欣興、全科等博通概念股相對有利。
博通指出,誰說時尚不環保?這些品牌這樣愛地球,「BCM21664T」晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統,限制外籍勞工 全球掀風潮,搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器,監委過關少 陳怡潔:藍委顧及負面觀感,並整合了該公司多種無線連線技術,包括GPS、Miracast 與NFC,且具備雙卡雙待(2G和3G)功能。,

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