高通、聯發科 看好Q4手機出貨

全球最大手機晶片廠高通(Qualcomm)和亞洲手機晶片龍頭聯發科相繼公布本季財測,

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,就手機晶片出貨量來看,

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,兩大廠均預期較上季持平或微增,

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,代表整體手機供應鏈第4季動能不淡,

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,對高通及聯發科主要合作夥伴台積電、日月光等半導體重量級大廠而言,

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,營運同步受惠。高通和聯發科並列全球兩大手機晶片供應商,

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,扣除手機品牌廠自製部分,

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,兩家公司全球手機晶片市占合計超過七成,營運趨勢充分代表手機供應鏈動能,隨兩大廠同步釋出本季動能不淡的訊息,意味整體手機市場本季仍有看頭。其中,聯發科已於日前舉行法說會公布第4季財測,受到非手機市場步入淡季影響,預估本季營收約592億至643億元,將季減7%至季增1%;第4季行動平台出貨量將達1.1億至1.2億套,與上季持平,未見季節性效應。高通則於美西時間1日舉行法說會公布上季(截至9月24日)財報,雖然受台灣公平會開罰7.78億美元影響,造成獲利降到1.68億美元,年減近九成,但若扣除特殊項目,營收和獲利表現還是優於預期。從高通第3季財報來看,智慧手機晶片以外的事業營收超過30億美元,年增25%,代表在非智慧手機領域的拓展逐步看到成長;晶片事業營收也年增13%,印證今年市占率的成長。只不過,受蘋果拒繳專利授權費影響,高通上季來自授權事業營收較去年同期大減36%。展望本季,高通預估,本季營收將介於55億到63億美元,季減6%到季增6%,略優於聯發科的財測;單季MSM晶片組出貨量將在2.2億至2.4億套間,較上季和去年同期持平至成長一成,幅度也略高於聯發科。從高通和聯發科財報來看,均顯示本季智慧手機晶片出貨量與上季持平至成長一成。法人認為,這代表智慧手機第4季確實獲得新機遞延效應加持,營運動能將會淡季不淡,有利整體手機零組件供應鏈。另外,高通也在法說會上表示,計畫以380億美元現金收購恩智浦的計畫,希望會在今年底前完成,但不排除會拖延至2018年初。 圖/經濟日報提供 分享 facebook,

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