力成總經理洪嘉「金俞(請造字)」昨(28)日表示,
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,力成明年資本支出將趨保守,
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,低於今年的的80億元,
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,但仍會積極擴充先進封裝產能。
洪嘉「金俞」昨天主持力成法說會表示,
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,力成今年資本支出約80億元,
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,加上季公司超豐,
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,整體資本支出約100億元,明年資本支出會相對保守,而主要投資會著重於晶圓級封裝(WLP )、覆晶封裝(FC CSP),並持續投入系統級封裝和模組、2.5D/3DIC的技術研發,擴大市占。,