日月光攻物聯網 推SiP方案

日月光昨(1)日宣布,

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,與全球電子設計(EDA)領導廠益華電腦(Cadence )共同合作,

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,推出系統級封裝(SiP) EDA解決方案,

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,搶攻人工智慧、自駕車與物聯網商機。日月光營運長吳田玉,

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,昨天在主持法說會時,

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,宣布此合作案。他說,

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,現今的智能科技環境,創新業者不斷設計能夠整合更多功能、提供更高、更快效能、以及更低功耗的裝置 ,並將所有的元件都封裝在日益狹小的有限空間中。隨著科技已成為人類日常生活不可或缺的一部分,IC封裝在電子產業也扮演前所未有的重要角色。他強調,從智慧手機、穿戴裝置、到人工智慧、自駕車與物聯網的快速進展,為日月光帶來龐大商機,可將其SiP技術的運用範疇,從封裝級擴大到模組級、電路板級、以及系統級的整合。他指出,日月光和益華電腦共同合作推出的SiP EDA解決方案,主要因應扇出型基板上晶片多晶粒封裝的設計與驗證挑戰。這個新平台,是將晶圓級、封裝級、以及系統級的設計需求整合到一個統一、自動化的流程當中,並讓先進封裝設計人員,大幅減少重覆修改與提升生產力,並縮短設計及驗證時間,加速客戶產品上市的時程。,

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