下世代DDR4 DRAM 功能更強

在英特爾下一代處理器將支援新世代記憶體DDR4 DRAM下,

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,包括三星、美光及海力士及相關模組廠,

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,近期也相繼導入DDR4 DRAM試產行動,

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,業者強調,

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,DDR 4 DRAM因功耗低,

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,運算速度更快,

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,且支援矽鑽孔(TSV)3D IC設計,

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,預料明年可望成為伺服器新寵。
DRAM業者表示,和DD3 DRAM比較,DDR4未來功耗將遠低於1.2伏特,比現在的DDR 3 1.5伏特更低,而資料轉換率每秒更達3.2Gb,同時具備16個族群,遠比DDR3的資料轉換率每秒2.13Gb、8個族群,資料處理速度更快且頻寬更寬。
不過,主導半導體技術標準的JEDEC,此次對未針對DDR4DRAM提出如DDR3 DRAM般公板設計,導致記憶體模組廠只能依照過去累積的設計能力,投入開發DDR 4 記憶體模組。
日前率先在英特爾開發者論壇,領先業界針對企業用戶、伺服器平台,展示新世代DDR4記憶體模組的威剛,表示看好DDR4 DRAM未來應用。
威剛表示,未來仍會依循英特爾主導的規格進行相關DDR4設計,在JEDEC未制定公板下,將採客製化,依企業用戶需求,提供這項更高性能的記憶體儲存方案。
威剛表示,由於DDR 4尚未處於量產階段,初期價格預料也會非常昂貴,但因這項新記憶體導入更新的防錯設計,也支援TSV 3D IC架構,是未來3D IC必備的新世代記憶體,初期將會切入伺服器等應用領域。
據了解,包括三星、美光及SK海力士均已投入試產階段;國內DRAM大廠華亞科和南科,也預定第4季開始試產。,

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