下一個十倍速時代來了

汽車已是下一個電子產品升級的主戰場,

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,全球科技業正致力於讓汽車越來越聰明,

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,無論是環繞影像、自動跟車、自動停車或自動駕駛系統,

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,對於零組件的用量大增,

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,也是今年多種零組件大缺貨的源頭。筆電、手機的大升級潮已經結束,

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,造成市場紛紛步入高原期,

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,因此科技業下一個焦點鎖定正由機械式轉向電子式設計的汽車。再加上汽車單價高,

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,產品使用壽命遠高於3C產品,

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,自然是各家零組件供應商的夢幻客戶。光以晶片用量來看,晶片廠曾統計,2000年一輛汽車採用的晶片顆數低於10顆;隨著電子化程度越來越高,這幾年的使用量已經成長超過十倍。至2020年,每輛汽車更有機會使用到千顆晶片,等於又是下一個十倍速的成長。法人形容,過去一輛燃料車平均約使用500顆積層陶瓷電容(MLCC)、20顆MOSFET;進入電動車時代,每輛車的使用量幾乎都是過去的十倍,造成汽車電子主要供應商英飛凌、松下等大廠的特定產品交期一口氣拉長到26周至52周,幾乎是苦等的狀態。,

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