汽車已是下一個電子產品升級的主戰場，
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，全球科技業正致力於讓汽車越來越聰明，
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，無論是環繞影像、自動跟車、自動停車或自動駕駛系統，
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，對於零組件的用量大增，
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，也是今年多種零組件大缺貨的源頭。筆電、手機的大升級潮已經結束，
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，造成市場紛紛步入高原期，
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，因此科技業下一個焦點鎖定正由機械式轉向電子式設計的汽車。再加上汽車單價高，
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，產品使用壽命遠高於3C產品，
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，自然是各家零組件供應商的夢幻客戶。光以晶片用量來看，晶片廠曾統計，2000年一輛汽車採用的晶片顆數低於10顆；隨著電子化程度越來越高，這幾年的使用量已經成長超過十倍。至2020年，每輛汽車更有機會使用到千顆晶片，等於又是下一個十倍速的成長。法人形容，過去一輛燃料車平均約使用500顆積層陶瓷電容（MLCC）、20顆MOSFET；進入電動車時代，每輛車的使用量幾乎都是過去的十倍，造成汽車電子主要供應商英飛凌、松下等大廠的特定產品交期一口氣拉長到26周至52周，幾乎是苦等的狀態。，