瑞耘轉上櫃 承銷價24元

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,主要生產半導體前段製程設備關鍵零組件,

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,與濕式製程設備的瑞耘科技(6532),

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,預計於26日以每股承銷價24元由興櫃轉上櫃,

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,主辦輔導券商為國泰證券。瑞耘成立於1998年,

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,實收資本額為2.87億元,

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,提供一條龍的垂直技術整合及製造服務,

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,產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散、植入與晶圓夾持環(CMP)等,並與尖端設備客戶合作開發陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器與氣體擴散板等產品,其中300mm先進奈米晶圓加熱器將進入終端客戶認證階段,具有技術領先之優勢,預計自今年第4季起將可逐步貢獻營收。根據SEMI預測,2017年全球半導體設備產值將達411億美元,較今年成長11%,成長動能主要來自中國大陸,包含晶圓代工、記憶體、電源IC製造等投資都將增長,有機會帶動半導體相關零組件出貨需求;加上半導體12吋10奈米先進製程產能放大,有利半導體廠上調今、明年資本支出,產業前景看俏。瑞耘2015年營收為3.2億元,毛利率為30%,每股純益1.97元,預計在掌握關鍵核心研發技術的利基下,產品將較同業產生競爭優勢,有利提高毛利率。,

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