在三星、RIM等智慧型手機大廠今年大舉導入，
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，宏達電、蘋果新產品持續推出新產品下，
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，任意層高密度連接板需求熱絡，
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，華通電腦（2313）7月中下旬將出現供貨短缺情形，
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，燿華電子第3季也將缺貨。
過去宏達電、蘋果是最早大量採用高密度連接（HDI）最高階任意層（Any Layer）製程的智慧型手機、平板電腦大廠，
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，今年Any Layer更廣泛被全球大廠採用，一舉引爆需求，全台Any Layer三大廠華通、燿華、欣興電子直接受惠，其中華通的產能相對最少，因此率先傳出7月可能會供不應求。
華通表示，智慧型手機、平板電腦第3季就需求熱絡，客戶也是市場大戶，尤其印刷電路板（PCB）同業近年很少擴充Any Layer產能，最快7月中旬就會短缺，華通已在提升擴增產能。
業界透露，Any Layer相當消耗HDI產能，採用這個製程已成趨勢，尤其蘋果近期調整供應鏈，華通躍居為全台最大供應廠。
繼宏達電、蘋果後，市場傳出，三星銀河機S4首度採Any Layer；黑莓機大廠RIM過去僅部分使用，但新機種也將全面切入，台系供應鏈欣興、燿華將沾光。
燿華Any Layer產能在台坐二望一，但現在產能也嫌不足，最快下季底將出現短缺，由於Any Layer單價、毛利率均優於低階HDI板及傳統PCB，有利營運。
欣興也看好Any Layer市場，目前產能仍充裕，估計下半年供需平衡，但在智慧型手機明年全球出貨比持續攀高，Any Layer投入者有限，明年恐怕也會短缺。
Any Layer消耗HDI產能嚴重，也排擠到一、二階的低階HDI產能，原先低階HDI市場殺價情形嚴重，但最近傳出第3季未再明顯波動，整體HDI廠都受益。，