台積電因光阻劑出包調降本季展望，
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，熟悉半導製程專家表示，
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，光阻劑是否有問題，
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，很難在進料前檢驗出來。此次事件之後，
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，台積電勢必更會為相關檢測把關，
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，雖然有助於降低出包率，
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，但也恐因此提高晶圓製程線上檢測頻率，導致先進製程交貨期拉長、成本因而增加，成台積電未來要克服的難題。台積電強調，已通知所有受到此次事件影響的客戶，並與其保持密切聯繫，同時個別溝通替代方案和產品交期。公司也已採取行動，加強線上晶圓檢測並對進貨原料更嚴加控管，以因應日益複雜的先進製程技術。 專家表示，半導體化學品品項眾多，以光阻劑為例，一定要經過黃光製程曝光反應後，才能知道每批光阻劑的特性，很難在進料前就會發現瑕疵。台積電這次事件，應是讓矽晶施作跑到製作完成，在檢測晶圓電訊特性時才發現有異，但晶圓前段曝光影像製程速度相當快，如果無法在晶圓檢測發生缺陷時就先擋下，就會面臨嚴重後果。，