三星超車台積 搶高通10奈米單

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,將採用三星10奈米製程開發下一代旗艦級處理器驍龍(Snapdragon)835晶片,

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,終端裝置將於明年上半年陸續出貨,

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,要與台積電和聯發科的組合比快。由於聯發科首顆10奈米晶片曦力(Helio)X30是由台積電負責操刀,

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,晶片預定今年底、明年初量產,

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,客戶端產品最快第1季末、第2季初量產,

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,從兩家手機晶片廠10奈米進度來看,

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,還是有可能由台積電搭配聯發科的組合領先。日前市場曾傳出三星10奈米製程延誤,

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,導致高通明年主推的旗艦型晶片驍龍830(高通已定名為835)送樣數偏少,時程可能較預定時間晚,高通有可能將一部分訂單轉向台積電。雖然三星當時曾大動作表示10奈米已量產,進度超前台積電,不過大客戶高通同一時間卻靜悄悄,沒有同時宣布產品量產,直到17日才由美國總部對外發布10奈米晶片進度,強調與三星延續長達十年的合作關係,採用其10奈米FinFET製程打造驍龍835。高通強調,在下一代高階晶片採用三星先進製程的決定,突顯該公司做為移動平台技術領軍企業的努力,三星10奈米製程也會使驍龍835具備更低功耗和更高性能。高通指出,目前驍龍835已投入生產,預計搭載這顆晶片的裝置會在明年上半年陸續出貨。市場預期,三星下一代旗艦機型Galaxy S8將是驍龍835首發機種。由於市場盛傳高通的10奈米產品進度較預期延誤,法人認為,就現況而言,OPPO可能在明年4月率先採用,聯發科的客戶暫訂3月量產,代表台積電還是可能早於三星。 分享 facebook,

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