力晶集團創辦人黃崇仁（右）表示，
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，將整合8吋和12吋廠後希望在2020年重新上市並擴廠。 記者邱德祥／攝影 分享 facebook 力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨（10）日宣布，
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，力晶將斥資近3，
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，000億元在竹科銅鑼園區興建12吋新廠，
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，預計2020年啟動建廠，
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，並規劃力晶股票在2020年重新於台股上市。力晶在金融海嘯後受DRAM價格崩盤影響，
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，導致淨值轉負，2012年12月股票下櫃，當時有近30萬名股東受影響。力晶隨後轉型發展晶圓代工，營運走出谷底，近年獲利豐厚，何時恢復股票掛牌受小股東關注。 黃崇仁昨日和力晶董事長陳瑞隆、總經理王其國共同舉行記者會，說明力晶近況與股票重新掛牌計畫，並首度揭露力晶將蓋12吋新廠的藍圖。 經濟日報提供 分享 facebook 黃崇仁說，他和台積電董事長張忠謀一樣，都看好台灣半導體製造業擁有全球最強競爭力，未來力晶新建的銅鑼廠面積約11.04公項，總投資金額高達近3，000億元，不排除視需要再增加投資額。黃崇仁表示，力晶銅鑼新廠建廠完成後，最大月產能將達10萬片，第一期將投資580億元，將建置每月1.5萬片產能、第二階段月產能3.5萬片、第三階段月產能5萬片。他說，新廠預計2020年啟動建廠，第一階段產能三年左右可望開出。新廠資金來源，除自有資金支應與銀行融資外，還要仰賴資本市場，這也是力晶非上市不可的原因。目前力晶在台灣有12吋及8吋廠，其中12吋月產能10萬片、8吋7萬片，旗下鉅晶去年買下新日光竹南廠，現正改造為8吋晶圓代工廠，預計月產能可達5萬片，屆時，力晶8吋月產能可增加到12萬片。力晶並與中國大陸合肥官方在當地合資興建12吋廠。黃崇仁說，在合肥的合資廠，是為滿足主要客戶京東方而設，與力晶產能沒有直接關係，未來仍將根留台灣，以台灣為生產基地。黃崇仁強調，相較多數晶圓代工大廠都留有一成左右彈性產能，力晶目前產能供不應求，必須蓋新廠因應。談到力晶股票重新掛牌，黃崇仁指出，現在記憶體廠雖然也很好，但長期來看，晶圓代工廠在市場享有較高本益比，且目前力晶也確實是專業晶圓代工廠。因此，在整合8吋及12吋廠後，未來力晶掛牌前，將會更名並讓市場知道公司已轉型為真正的晶圓代工廠，如此一來，才能和台積電、世界先進等晶圓代工廠一樣，至少享有15倍的本益比，才對得起股東和過去五年辛苦的員工。，