整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）經過長達二年的殺價競爭，
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，第4季售價已與採用觸控IC及面板驅動IC的雙晶片方案售價正式出現交叉，
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，包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠明年新款手機設計案，
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，幾乎全面轉向採用TDDI。封測廠頎邦（6147）受惠於TDDI封測訂單湧入，
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，產能已被塞爆，
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，訂單能見度看到明年第2季。此外，
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，在京東方等大陸面板廠產能支援下，
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，大陸手機廠明年提高全螢幕窄邊框面板手機比重，
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，TDDI封裝製程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，頎邦明年上半年接單全滿，業者不排除再度漲價。 看好相關題材的投資人，建議布局價內外10%內且距到期日兩個月以上商品。（華南永昌證券提供）經濟日報提供 分享 facebook，