台廠加快異質整合布局 甩開大陸對手

第五代行動通訊（5G）開啟半導體產業新浪潮，加班費與彈性工時3月改？政院：沒這件事，除了半導體製程將於明年推向5奈米量產外，沒交集 學聯不急與港府再對話，也正式引爆異質晶片整合商機。業界認為，南極非常可能蘊藏豐富鑽石礦，異質整合將是台灣拉開與大陸競爭差距，透天厝失火 男師躲浴室喪生，藉由差異化，NBA／巫師團隊穩 屠龍勝算高，大搶先進應用晶片商機的利器。工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨預期，今日星座運勢／天蠍 言論避免過與不及 進修好時機，未來十年，異質晶片整合將為先進封裝廠帶來龐大機會。不過，還是要透過材料及封測技術突破，才能做大這塊大餅。 這些異質整合的趨勢，主要建立在穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝（SiP）需求持續揚升。尤其未來手機及穿戴產品須將連網的關鍵元件，例如Sub 6GHz與毫米波（mmWave）、射頻前段模組（RF-FEM）進行異質整合；應用在資料中心晶片則須將高速運算的繪圖晶片（GPU）和網通晶片整合，甚至朝向多晶片/多模組封裝。為確認各項不同元件整合在同一封裝中的品質，晶圓測試（CP） 會更受重視，而高頻RF測試介面的垂直探針卡需求將會成長；進到最後成品測試時，還會透過系統級測試（SLT）進行最後把關。由於測試時間拉長、且重要性提高，也為測試廠帶來龐大商機。業者認為，透過與先進製程的晶圓代工廠緊密相連，台灣封測廠未來在異質晶片整合，也會成為各大晶片倚重的重心，並避開與大陸價格戰，開創新局。這幾年工研院和台系封測廠看到龐大商機，紛紛透過和材料廠導入以銅電鍍做為晶圓封裝重分布層（RDL）等先進封裝解決方案，也透過設備廠協助，提供更精測及更高效的檢測。，