半導體大將 小心貿易戰殺手

分享 facebook 半導體是台灣科技重要的產業,

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,雖然在科技趨勢之下,

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,未來發展仍有榮景可期。不過,

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,台灣經濟研究院研究員、APIAA產業顧問暨理事劉佩真提醒,

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,在貿易戰之下,

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,影響半導體景氣,

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,使得未來也充滿變數。晶圓代工劉佩真說,

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,Apple 2019年採用台積電7奈米加強版製程打造A13應用處理器,

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,目前已進入投片量產階段,

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,晶圓出貨量可望逐月成長,第三季進入Apple拉貨高峰。 AMD的新款EPYC伺服器處理器及Zen 2處理器都採用台積電7奈米製程投片量產,加上Xilinx、海思擴大量產規模,皆是助長台積電業績成長的主要客戶,況且短期內比特大陸又擴大對台積電7奈米ASIC晶片的下單。惟美中在未釋出全面停戰承諾下,戰爭仍隨時可能重啟,況且又有日韓貿易戰的干擾,反映2019年下半年大環境仍參雜不確定性。DRAM原先市場預估,DRAM均價跌勢恐將持續至2019年第三季,跌幅預計為10~15%,是否縮小則須視日本對韓國展開第一波關鍵材料出口管制,影響南韓記憶體產出的情況;主要是現階段南韓尚有庫存可因應,同時記憶體市場尚處於供過於求的階段。至於2019年第四季記憶體價格跌幅能否縮小至10%,甚至出現止跌,劉佩真表示,關鍵除須看需求的部分能否出現較為強勁的回升,以及第三季底庫存去化的成效而定之外,也須留意日對韓出口管制的談判進程,甚或爾後擴大管制是否衝擊終端產品的出貨。半導體封測劉佩真表示,受惠於COF基板及封測產能供不應求,加上隨著全球5G新空中介面的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段,國內業者的5G相關晶片測試訂單到位,甚至全球委外封測代工龍頭系統級封裝等異質整合趨勢成形,此皆將使2019年第三季國內本產業的景氣呈現擴張。但美中貿易戰並未完全解除警報,客戶訂單釋出情況依舊有所保留,甚至2019年7月初,爆發日本對南韓輸出半導體材料審查分兩階段實施,美國與台灣記憶體或半導體材料的受惠題材僅是短期。若後續日本仍不提供關鍵材料給與南韓,將影響韓國記憶體及MOLED等相關產品,進而衝擊下游終端產品的出貨,據此觀察下半年全球半導體供應鏈,依舊處於高度不確定性,故2019年下半年國內半導體封測廠營運成長力道尚有待商榷。,

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