興櫃PCB設備商群翊（6664）最快9月中旬上櫃，
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，受惠蘋果PCB擴產需求，
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，產線滿到年底，
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，明年目標續拚雙位數成長。群翊預定今（15）日召開上櫃前業績發表會，
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，董事長陳安順指出，
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，看好車用電子、5G智慧裝置與手機帶動設備升級的新需求，
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，挹注今年內部成長目標超標，
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，明年在手訂單與營運表現也有機會呈現雙位數成長。 群翊是蘋果設備供應商，
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，除包辦台系軟板與硬板客戶供貨，
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，也是CMK、Fujikura（藤倉）、mFlex及韓系一線大廠、頎邦、英特爾、藍思等業者的供應商，配合國際客戶在東南亞及美國設廠。群翊上半年每股純益3.06元，優於去年同期2.96元。第2季每股純益1.9元、優於去年同期1.33元；今年前七月營收9.62億元，年增11.5%。，