5G明年商轉，
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，將加速帶動物聯網、AI應用崛起，
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，推動全球半導體成長攀上巔峰。 圖／聯合報系資料照片 分享 facebook 5G於2020年商轉，
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，加速帶動物聯網、AI應用崛起，
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，將行動網路的生態系統拓展到智慧製造、自動駕駛交通工具、遠距醫療、零售等產業鏈，
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，有助於推動全球半導體成長進而攀上巔峰，
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，台灣為全球半導體重鎮，
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，業界預期上游龍頭大廠台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）是優先受惠第一波，產業鏈效應逐漸擴散至通訊、電源管理、MCU、射頻WiFi等領域。台積電7奈米提供全球創新使用者最新製程技術，全球市占率第一，未來5G及AI等高速運算需求普及，台積電5奈米將優先受惠於科技創新應用，目前華為旗下海思麒麟系列晶片，將於明年投入5奈米製程，預料高通也將投入台積電最新製程，蘋果明年新A系列處理器也將投片5奈米，業界預料，台積電5奈米一推出，將即時直接受惠於5G及AI產業趨勢帶動，初期即可享有高市占率，延續先前7奈米業界領先優勢。 AI未來深入類生活，串聯物聯網、自駕車、雲端運算、虛擬實境等等應用領域，所有產品問世都與半導體脫不了關係，台積電認為AI會是未來半導體持續成長推手，也由於人工智慧應用越來越成熟，會帶給人們更便利安全生活。AI高效能運算對於5奈米需求增加，台積電明年5奈米量產將優先受惠AI商機。聯發科於5G及AI布局完整，為2020年5G手機的全面爆發做好準備，除了與全球電信運營商逐漸完成5G生態鏈測試，首款5G單晶片採用台積電7奈米製程，今年第三季送樣客戶，預計在明年第一季客戶推出旗艦版手機將搭載該晶片問市，而2020年上半年再推出第二款5G單晶片，主要針對中階5G智慧型手機為目標，預計上半年便有客戶手機搭載此中階5G單晶片。聯發科推出Helio系列手機晶片均強調AI功能，過去幾年在終端人工智慧大力投入技術發展，擁有AI技術領導地位，獲得客戶極高評價，在語音助理、數位電視、網路連結設備等多項產品線持續維持成為全球市占率第一的IC設計公司。未來將持續把AI技術導入現有產品線，並拓展商機至各場域的應用上。 分享 facebook，