全球半導體矽晶圓第2季出貨面積降至29.83億平方英吋，
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，為六季來低點。業者普遍認為，
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，本季庫存調整持續，
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，市況下季回溫。 本報系資料庫 分享 facebook 國際半導體產業協會（SEMI）昨（24）日表示，
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，受美中貿易戰和半導體廠庫存升高影響，
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，全球半導體矽晶圓第2季出貨面積持續滑落，
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，降至29.83億平方英吋，
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，為六季來低點，
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，季減2.2%，年減5.6%。業者普遍認為，本季庫存調整持續，市況下季回溫。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體矽晶圓出貨正面臨與其他產業遭遇到同樣的逆風衝擊，雖然目前出貨成長受到抑制，不過，長期前景依然看好。 經濟日報提供 分享 facebook 半導體矽晶圓業者透露，記憶體廠庫存升至近年高點，且第2季過後相繼減產，加上晶圓代工廠和整合元件廠上季產能利用率下滑，是半導體矽晶圓上季出貨銳減的主要關鍵。國內半導體矽晶圓大廠環球晶、合晶都認為，美中貿易戰衝擊全球經濟，半導體廠庫存調整，導致半導體矽晶圓庫存升高，加大現貨市場降價壓力 。環球晶表示，面對客戶庫存調整，環球晶針對長約部分，未答應客戶降價，客戶也了解不需冒短期波動風險不履行合約，基於和客戶維持穩定長久關係，環球晶採取讓客戶調整矽晶圓拉貨產品及部分遞延拉貨的彈性。環球晶預估，半導體產業下半年客戶端營運應會逐季回溫，不過客戶應會先消化庫存，庫存還需要時間調整。環球晶預估，客戶第2季庫存水位會達到高峰，和SEMI昨天公布第2季半導體矽晶圓銷售面積為六季來低點吻合。環球晶提供長約客戶出貨彈性因應，預估客戶下半年庫存水位應可逐步下降。環球晶認為，下半年產品價格壓力較小，但出貨量壓力相對較大，該公司今年整體出貨面積可能較去年少，但8吋和12吋較高單價比重拉升，小尺寸比重下滑，整體營收仍可比去年成長。合晶預期，下游客戶調整要到本季才能消化完畢，下季逐步回溫。，