台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月7日至9日開展，
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，備受矚目的CEO高峰論壇，
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，今年將邀請台積電共同執行長劉德音、聯電執行長顏博文、日月光集團營運長吳田玉等人進行專題演講，
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，解析半導體最新發展趨勢。主辦單位國際半導體協會（SEMI）指出，
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，今年有700家廠商參展、使用逾1，
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，600個攤位，
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，預計吸引4.3萬人次參觀，
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，可望再創高。SEMI指出，台灣半導體產業前景看好，連續六年蟬聯全球最大半導體設備與材料市場。台積電稍早宣布上修資本支出到95億至105億美元，預料將帶動相關設備暨材料供應鏈採購持續成長。SEMI預估，半導體晶圓廠設備支出成長動能可望持續至2017年，維持13%成長率，2016年底將攀升至360億美元，2017年估可達410億美元。研究機構MMDS調查，台灣晶圓代工及先進封測產業規模持續擴大，半導體材料消費總金額再奪全球之冠、達94億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan今年邁入第21年，展出規模年年擴大，觀展人數屢創新高，藉展覽專區與多元論壇主題，搭配一系列的產業聯誼活動，不僅展示新產品及新技術，更能凝聚研發力量。SEMICON Taiwan今年規劃16大專門展區，包括八大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智慧製造、以及工業局設備零組件本土化專區；以及八大國家和地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、南韓、日本九州，以及新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。今年也同步舉辦系統級封測（SiP）國際高峰論壇，將聚焦在物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。至於「CEO高峰論壇」方面，今年邀請劉德音、顏博文、吳田玉、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice、東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai，以及愛美科總裁暨執行長Luc Van den hove等產業意見領袖，精闢分析與解構產業現況。，