產業脈動/半導體設備股 提前暖身

台積電(2330)今年第三季法說會中,蘋果首席設計師艾夫 兼職當RCA校長,調整2019/2020年的資本支出至140~150億/140~150億美元(前次法說為100~120億美元),農業外勞將開放申請 農會多觀望,增加的部分,保誠人壽領先同業 首創保險購物車,主要15億美元增加在7奈米、25億美在5奈米。台積電上述兩項資本支出的大增,科技六趨勢 商機搶先看,反映了市場對於先進製程的強勁需求,曾遠征南極的調查船「海功號」 晚間在碧砂漁港冒火焰,也意味著台積電有提前量產的需求,習近平對上海踩踏事件的指示,對於相關的設備機台要求到位時間將提早。台灣半導體設備類股看好將提早暖身上場表現,Apple Pay登台/手機購物 嗶一下就搞定,其中,尤以迅得(6438)、家登(3680)最具潛力。 VVIP 會員限定! 使用活動金幣灌溉優質新聞,抽 iPhone 11、仟元現金。
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■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
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提醒:您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」,以活動金幣贊助該篇文章,支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助,中獎機率越高! 根據ASML法說顯示,EUV除了傳統邏輯IC在7nm+製程以上使用,記憶體大廠在2020年1Z製程後也將可能導入EUV。整體而言,EUV在半導體廠滲透率在2020年之後將進入高峰。由於現正處於DUV轉EUV製程關鍵轉捩點,EUV光罩盒需求在2019年下半將開始初步放量,至2020年更多IC開發大廠轉進EUV製程後需求又將再一步提升,且先進製程7nm(或7nm+)光罩中僅有4~6層需使用EUV,但台積電6nm製程將提升至10層,5nm更進一步達到15層以上,屆時傳統DUV光罩盒因技術較為成熟,故單價較EUV光罩需求數將由EUV製程滲透率提升*EUV層數翻倍兩大動力爆發。由於現正處於DUV轉EUV製程關鍵轉捩點,EUV光罩盒需求在2019年下半將開始初步放量,2020年更多IC開發大廠轉進EUV製程後需求又將再一步提升,隨著先進製程演進成長,且越來越多國際大廠轉進EUV製成台,未來前景仍持續看好。,

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