相對於被動元件競爭者又再次加入擴產，
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，及股價高位階所出現崩盤回檔，
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， MOSFET、8吋晶圓代工表現則相對穩健，
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，半導體產業資本密集特性，
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，使得競爭者不易出現立即性擴產，
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，今、明兩年仍可穩健成長。由於過去全球8吋晶圓代工產能不再擴充，
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，並轉向12吋發展，而目前多數包括：電源管理、面板驅動IC等產品，在光罩費用及電晶體本身物理特性需求，仍以8吋晶圓生產最符合成本經濟效益，因此，下游端需求推動上游投片量增加之下，全球8吋產能均出現產能不足情況，因而，已有外商IDM廠包下8吋晶圓代工產能。 目前世界先進3座8吋晶圓廠產能全數滿載，在客戶端搶產能之下，優先選擇毛利率高客戶排入生產製程，因此，本季不僅營收可望較上季成長5%至7%，在產品組合轉佳之下，毛利率也可望同步上揚，景氣能見度至年底，聯電同樣受惠於8吋強勁需求，訂單能見度已至年底。MOSFET產業現階段就算有心進入競爭者也搶不到8吋晶圓代工產能，如上述原本8吋產能已被車用電源管理IC、驅動IC或指紋辨識晶片佔去大部分產能，而IDM廠陸續淡出市場，或是轉進毛利率高的車用、工控應用，加上近年來電動車大行其道，需要用到更多MOSFET，因此，這過去不起眼產品，目前市場需求熱度依舊很高，能見度可至2019年。8吋晶圓代工及MOSFET族群上半年營收表現資料來源／公開資訊觀測站 製表／張家瑋 分享 facebook，