台北國際半導體展聚焦先進製程、異質整合與永續製造，
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，同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）指出，
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，今年展場規劃21大主題、國家專區及超過20場國際論壇，
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，預估匯聚來自43個國家、超過700家國內外廠商參展，
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，展出超過2，
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，200個攤位，
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，預計吸引5萬名專業人士參觀，
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，展會規模可望創新高。 今年的展覽，
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，因應5G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展，
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，半導體高階製程及測試技術需求崛起，先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場。展會首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里、鈺創創辦人及董事長盧超群、力晶董事長黃崇仁、日月光總經理暨執行長吳田玉、旺宏總經理盧志遠等台灣半導體產業人士齊聚一堂，討論台灣高科技產業走出下一個60年。在國家專區部分，包括德國、荷蘭、韓國、日本、歐洲、矽谷及新加坡等將設立專區。台北國際半導體展也規劃一連串以「異質整合」為主題的相關活動。其中系統級封測國際高峰論壇（SiP Global Summit）將探索在人工智慧與5G應用浪潮下半導體先進封裝科技的潛在機會。另外，先進測試論壇也將於今年首次登場，SMC策略材料高峰論壇也將在台灣登場，呈現下世代半導體材料的機會與挑戰。，