組半導體國家隊 南韓砸4億美元 | 國際財經 | 全球 | 聯合新聞網 親愛的網友：為確保您享有最佳的瀏覽體驗，
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，將聯手投資四六四五億韓元（四點一五億美元），
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，開發新技術和培育相關專業人才。這筆投資主要聚焦三個前景可期的領域：低耗能（low energy）、超輕量（ultra light）、超高速（ultra-high speed），
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，以及相關材料和製程。BusinessKorea報導，
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，南韓產業通商資源部（MOTIE）昨天舉辦研討會，
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，邀集系統半導體製造商和產學研專家，
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，並在會上宣布這個投資計畫。南韓政府和民間企業初期將先投入二二一○億韓元，用於開發低能源、超輕量和超高速的半導體晶片。這當中一三二六億韓元用於開發先進超輕量感測器、八三七億韓元投入低耗能的碳化矽（SiC）功率半導體（power semiconductor），四十七億韓元投資超高速記憶體和系統整合設計技術。這項計畫希望培育出一八八○名系統半導體研發的專家，為此將針對自動半導體晶片領域設立新的碩士課程。今年訓練人才方面的投資金額約為一三○億韓元。南韓政府和民間企業今年已經提撥二五八億韓元，以出資各半的方式，合力開發下一代半導體材料和製程所需要的基礎技術。南韓政府也將鼓勵國營和民營企業合作，推動系統半導體計畫。目前當局已和三星電子、SK等公司簽署三項瞭解備忘錄（MOU）。政府也陸續簽署其他瞭解備忘錄，以鼓勵物聯網平台等領域的發展。，