PCB上游材料商金居（8358）積極開拓5G材料的新應用，
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，目標營運優化，
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，尤其在車用電子與伺服器應用營收占比目標持續成長。今年第1季工作天數較往年少，
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，材料商保守看待營運，
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，但有些廠商已採取動作，
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，因應下半年的市場需求。 金居指出，
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，景氣變數仍大，
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，2月農曆年後期待市況會更明朗，
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，整體仍需開拓多元終端新應用，
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，尤其是配合5G相關新應用，期盼在第3季底相關布局效益浮現。據了解，金居配合手機、天線、伺服器用銅箔材料需求，目前持續在測試階段，主要是銅箔與材料商之間在終端認證需要同時達成避免介電損失、傳輸損失的兩大高指標，銅箔業者將在8GHz以上的降低傳輸設計扮演更吃重角色。統計顯示，金居去年車用電子營收占比約35%。至於伺服器新平台、車用電子應用今年目標持續成長。在產能方面，金居去年下半年單月產能已小幅提升，目前計劃維持1，750噸的水準，並積極優化多元終端應用。，