iPhone 8 3D感測供應鏈 誰迎春接福?

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,並將在明年擴增應用。 圖/取自網路 分享 facebook 今年即將問世的OLED版iPhone 8將搭載具備3D感測技術的前置相機,

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,該款3D深度感測技術主要將應用在臉部辨識與3D建模上。預料2018年Apple將加強iPhone的深度感測功能,

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,將建置在手機背面,

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,用來提升玩擴增實境遊戲與進行3D運算時的使用者經驗。2個關鍵技術法人也預期2018年的iPhone背面的3D感測模組將內建高功率垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)矩陣,

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,會額外需要一個配備紅外線接收器的相機模組。預期此設計Android陣營將會跟進,並且也將成為明年擴增實境遊戲的一大應用。OLED版i8的3D感測功能主要涉及PrimeSense開發的結構光(光編碼)技術與時差測距(TOF)技術(iPhone 7已經用過)。由於許多不同的供應商都可能雀屏中選,使相關供應鏈情況變得複雜。3D感測模組(結構光)包含一個發射器模組(Tx)與一個接收器模組(Rx)。Tx模組供應鏈關於Tx模組供應鏈包括:高功率垂直共振腔面射型雷射供應商Lumentum(NASDAQ:LITE)與IIVI(Nasdaq:IIVI)已在供應鏈之內;Philips Photonics 與芬妮莎(Finisar)也可望加入。而Lumentum的代工廠是穩懋(3105);晶圓級光學元件(WLO)與繞射光學元件(DOE)的供應商有Heptagon與奇景光電(Himax);感測器供應商則有奧地利微電子(AMS)、台積電(2330)、精材(3374)提供封裝製程。Rx模組供應鏈另外,Rx模組的供應鏈,有提供鏡頭的大立光(3008)與玉晶光(3406)。 提供紅外線影線感測器的是意法半導體,濾光片供應商是Viavi,晶圓重建由同欣電(6271)提供,模組組裝與主動校準對位則是由LG Innotek。富邦投顧認為,包括提供VCSEL代工的穩懋(3105)、生產3D鏡頭的大立光(3008)、重建晶圓經驗豐富的同欣電(6271)等,以及為感測器提供晶圓製程/封裝的台積電與精材科技、提供VCSEL測試設備的致茂(2360),也有望受惠。Android陣營方面,也看好生產3D感測相機模組的舜宇光學(2382 HK)及為提供雷射端封裝的聯鈞光電(3450)。3D感測優選股資料來源/富邦投顧,Bloomberg。 製表/楊雅婷 分享 facebook,

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