台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，
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，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，
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，並且從龍潭延伸至中科，
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，產能將再擴增一倍，
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，恐對後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。台積電供應鏈指出，
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，台積電原位於中科的台積太陽能廠，
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，兩年多前結束營運後，
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，台積電決定利用原廠址發展InFO封測業務，
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，相關投資計畫已獲科技部科學園區投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機作業，台積電也證實，確實打算再擴充後段封測產能，相關投資金額已列入今年資本支出，實際投資金額不便透露，但會比去年多 。台積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年台積電買下高通龍潭廠，就是提供整體晶圓服務，從製造到後段晶圓封裝，隨台積電獨家承攬蘋果A10及A11處理器，台積電位於龍潭的封裝廠已全數滿載，台積電又完封裝三星，獨攬蘋果次世代A12或稱A11x處理器，在晶圓數需求大增下，台積除擴充龍潭廠外，也決定於中科再擴增InFO後段高階封測產能。台積電供應鏈傳出，台積電近期已大舉購買後段封裝機台設備，預計增加龍潭廠月產能從10萬片到13萬片，並於上季量產。台積電在後段先進封裝的擴產，也從龍潭延伸到中科，目前正就緊鄰量產10奈米重鎮15廠區旁的原台積太陽能廠增加InFO新廠，整體產能可望倍增，龍潭二期用地可望是台積電未來擴廠的新選擇。業界表示，台積電大擴產InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產，客戶預期將會增加，營收貢獻也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關設備與材料等供應商受惠。台積電去年第4季已開始進行7奈米試產，上季正式量產，部光罩製程採用極紫外光（EUV）技術的7+（7奈米強化版）預定明年進入量產。至於5奈米部份，目前規劃2019年下半年開始試產，2020年進入量產。，