半導體設備廠均華搶搭5G商機熱潮,
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,在手訂單能見度看到2020年首季;並且,
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,均華的「晶粒揀選機」產品,
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,已成功打入高通供應鏈。法人估計,
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,均華今年獲利可望穩步成長。上周五(27日)股價來到47.5元,
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,一周五個交易日漲幅達20.3%,
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,成為法人買進標的。經濟日報提供 分享 facebook 均華精密是由均豪精密的半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立,
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,目前股本2.82億元,
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,大股東均豪持股約57.2%。 均華產品線包括精密取放、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造/沖切,
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,晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品,營收比重達八、九成,市占率分別是台灣及全球第一。均華表示,搭上5G基礎建設熱潮,均華的多面光檢查晶粒挑揀機,獲得高通供應鏈採用,挹注本季營運呈穩健走勢。相關訂單能見度可達明年首季。經濟日報提供 分享 facebook 均華今年前八月合併營收5.31億元,年減12.4%。今年上半年營收雖年減16.4%,但稅後純益0.4億元,年增16.6%。平均每股純益1.43元,優於去年同期。上半年受美中貿易戰帶來的不確定因素影響,均華表示,今年營運將呈先蹲後跳的步步高走勢。美中貿易戰開打,電子產業設備去年底明顯感受到客戶踩剎車,多半採觀望態度。可確定的是,今年客戶加碼研發投資。然而對設備業而言,承接客製化的研發中製程機台,對獲利挹注大於營收成長。若要有感的貢獻營收,則需待新製程或新產品設備放量生產。均華主要客戶多為兩岸半導體封測大廠,客戶包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等,分析內外銷比重,外銷比重超過五成,中國大陸占36%。均華雖為半導體封裝設備供應商,屬產業鏈中上游,但策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局,設備終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費電子產品的感測器IC等,隨快速成長的數位儲存、AI人工智慧、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展,潛力無窮。特別是在導線架封裝時需使用的切割和封膠製程設備,市場主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司 。均華憑藉技術與即時的在地服務,在大陸市場擁有亮眼的市占率。在精密取放設備業務方面,均華IC晶粒挑撿機在台灣擁有70%市占率,是各封裝廠優先使用的領導品牌,其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌,也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。,