銅箔基板 三廠搶地盤

智慧型手機、平板電腦及伺服器熱賣引爆相關銅箔基板需求,

中翻法

,點燃聯茂(6213)、台光電、台燿三大廠今年互搶地盤戰火,

噴霧設備

,聯茂更積極醞釀大反攻,

波麗貼紙印刷

,新竹縣新廠可望3月投產。
聯茂、台光電及台燿依序為全台第二至第四大銅箔基板(CCL)廠,

彩色影印

,僅次於南亞塑膠,

電梯管制系統

,在智慧型手機、平板電腦帶動高密度連接(HDI)製程相關無鹵CCL需求,

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,伺服器則廣泛採用高耐熱(high tg)CCL,

CPOP

,分別挹注台光電、台燿近年營運升溫,

日翻英

,聯茂相對應用個人電腦(PC)為多,

涼亭

,受影響較大。
台燿去年受惠high tg熱銷,前三季獲利成長18.14%,居三家之冠,今年雖無擴產計畫,但強調積極調整產品結構,提高更高階high tg的比重,也拓展應用基地台市場。
聯茂表示,看好智慧型手機、平板電腦及雲端帶動的伺服器、第4代行動通訊(4G)長期演進技術(LTE)等商機,近年積極發展無鹵、high tg及低誘電率(Low loss)等CCL,並配合「鮭魚返鄉」政策,大動作回台設立新廠,將在3月投產。
台光電繼近年布局HDI相關無鹵CCL且居全球數一數二地位,去年又著手爭食high tg等CCL大餅,選定在轉投資大陸廣東省中山廠擴增月產能15萬張到20萬張,雖仍未滿載,但預估今年可漸入佳境。
聯茂去年1月就向穩懋半導體承租位在新竹縣的廠房及土地,用來擴建新廠,就鎖定HDI及伺服器相關CCL,為購置機器設備、充實中長期營運資金,去年4月並和銀行簽約取得20億元聯貸,但計畫受限程序延宕,如今終將投產,初期規劃可增加集團營收一成,最近也開始招募人力,員額達目前台灣人力的三分之一。
聯茂去年營收198.59億元,年增率雖僅3.1%,但12月營收17.64億元,月增率11.5%,年增率18.94%,傳統淡季受惠下游筆記型電腦(NB)需求回暖,逆勢創21個月新高。,

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