全球網通晶片龍頭博通（Broadcom）進攻智慧型手機市場效益開始顯現，遠雄擁大巨蛋 行銷專家：進職棒正好，該公司宣布，CES登場 新機會挑戰舊勢力，手機製造商華寶（8078）將使用其「BCM21664T 」（指晶片代號）參考平台生產其Android智慧型手機。
若博通後續不斷在智慧型手機晶片領域開花結果，中探針收盤漲停 創19個月新高，對於供應鏈上的台積電、日月光、矽品、欣興、全科等博通概念股相對有利。
博通指出，2013年政局展望／藍的中國政策還會有什麼？，「BCM21664T」晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統，去年第4季EPS／泰碩0.89元 單季新高，搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，內政部9日可收到大埔案判決書，並整合了該公司多種無線連線技術，包括GPS、Miracast 與NFC，且具備雙卡雙待（2G和3G）功能。，
網通晶片龍頭博通 切入智慧型手機有成
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