任意層HDI（高密度連結板）自蘋果iPhone於2010年開始採用後，
，市場需求開始擴張。根據外資大和資本所掌握的消息指出，
，三星新款旗艦機Galaxy S4也正式採用任意層HDI，
，其中台廠欣興（3037）成為第二供應源，
，將成為趨勢受惠者。，
，，
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